江蘇長電科技股份有限公司是中國的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業(yè)和中國電子百強企業(yè)，擁有企業(yè)技術中心、博士后科研工作站和國內家高密度集成電路國家工程實驗室。

公司在傳統IC封裝規(guī)?；a的基礎上，致力于封裝技術的研究與開發(fā)，在國內率先實現了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)?；a，其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統基板工藝技術（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產權，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。